02
核心敞口、弹性与产业链位置
当前敞口
云计算(AI服务器/机柜)业务2025年营收占比66.7%，同比大增88.7%，已成公司第一利润引擎；板块毛利率5.7%虽偏低，但2026Q1公司整体毛利率已现拐点回升。
产业链卡位
公司是英伟达GB200/GB300全系机柜级AI服务器核心ODM代工厂，GB200 NVL72全球产能占比约50%，同时是NVIDIA、Microsoft、AWS等核心云厂商的一级供应链伙伴。
技术 & 盈利力
自研液冷冷板/CDU支持单芯片1500W散热(成本降低25%)，具备CPO全光交换机集成及NVLink高速互联能力；2026Q1毛利率7.35%，同比+0.62pct，扭转此前逐年下滑趋势。
远期结构变化
通信及移动网络设备板块内的CPO全光交换机业务预计2026-27年出货超5万台，市场预期贡献公司15%以上营收，成为继AI服务器后的"第二增长曲线"（与§04情景假设勾稽）。
涨价（满产）口径利润
假设云计算板块中液冷/CPO/高速互联等高值组件约占该板块收入20%（测算），ASP+10%且约50%落净利，对应公司总净利较基准增厚约99亿元（测算），弹性量级可观。
市场在交易什么
（26年7月）市场交易的是AI机柜量价利齐升与CPO第二曲线兑现节奏，公司总市值一度超越贵州茅台；但近5个交易日股价振幅超15%，反映资金对AI资本开支持续性的分歧正在加大。
03
涨价逻辑与价格弹性
涨价逻辑：英伟达GB200/GB300全系机柜订单已排至2027年，GPU/HBM/光模块等核心零部件供给持续紧张，公司作为承接产能占比约50%的核心ODM厂商，议价能力向液冷、CPO、高速互联等高值集成环节倾斜，机柜单体价值量较传统服务器大幅提升，直接驱动毛利率结构性改善。
弹性假设：假设液冷/CPO/高速互联等高值组件收入约占云计算板块(2028E中性情景)收入的20%（测算），其ASP每上升10%，约50%转化为增量净利（核心零部件成本相对刚性，公司主要留存集成增值部分）。
| 产品涨价 | 弹性段净利 | 公司总净利 | 对应市值 |
|---|
| 基准（2028E中性ASP，测算口径） | 495.1 亿 | 753.1 亿 | 20013 亿 |
| +10% | 594.1 亿 | 852.1 亿 | 22983 亿 |
| +20% | 693.2 亿 | 951.1 亿 | 25954 亿 |
| +30% | 792.2 亿 | 1050.1 亿 | 28925 亿 |
纯高值组件ASP敏感性（中性量不变，云计算板块非高值组件部分净利固定约258亿）；乐观情形为量+价+净利率齐升，见§04。
▪ 环节扩产 · 供需反转研判
扩产节奏英伟达GB300(NVL72)2026年全年出货规模预计接近10万机柜，Q2出货量约为Q1的2-3倍(近2万台)；工业富联承接GB200产能约占全球50%。
扩产时点GB300生产已于2025年末启动，2026Q1产出约5000+台用于备货，Q2-Q3为出货高峰；CPO全光交换机Q1样机出货、Q3量产，全年目标先看1万台起步。
供需反转订单能见度已锁定至2027年，AI资本开支景气尚未现放缓迹象；需重点跟踪主要云厂商Capex指引及Rubin/Feynman新平台量产节奏，警惕订单确认节奏阶段性错位。